半導體製冷器給我們帶來散熱新概念，使CPU的溫度進一步得到控制。隨著夏日的來臨，環境氣溫的升高，超頻愛好者都想進一步改善CPU的散熱條件，半導體製冷器在通電的情況下，兩端極板會產生一定的溫差，人們正是利用它的冷凝面為CPU提供一個低溫環境。
半導體製冷器的用途很多，可用於製作便攜冷藏/保溫箱、冷熱飲水機等。也用於電子器件的散熱。目前製冷器所採用的半導體材料最主要為碲化鉍，加入不純物經過特殊處理而成N型或P型半導體溫差元件。以市面常見的TEC1-12605為例，其額定電壓為：12v，額定電流為5A，溫差可達60攝氏度，外型尺寸為4 X 4 X 0.４Cm，重約25克。它的工作特點是一面製冷而一面發熱。
製冷片工作狀態是一面製冷一面發熱，工作時必須給發熱面良好散熱，嚴禁在無散熱情況下通電超過2秒鐘，必須要在散熱面加裝散熱器，或水冷散熱裝置,否則會燒毀 。
安裝散熱器一定要塗導熱矽脂。
有字面為冷面，無字面為熱面。
- 產品編號：MDY26402
- 外部尺寸：40*40*3.75mm
- 內部阻值：2.1~2.4Ω（環境溫度23±1℃,1kHZ Ac測試）
- 大溫差：△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
- 工作電流：Imax=4-6A（額定12V時）
- 額定電壓：12V（Vmax：15V啟動電流5.8A）
- 致冷功率：Qcmax50-60W
- 工作環境：溫度範圍-55℃～83℃（過高的環境溫度降直接影響製冷效率）
- 封裝工藝：四周標準704矽橡膠密封
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